EMIB trifft Foveros: Intel kombiniert 3D- mit 2.5D-Stacking

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Was bisher getrennt entwickelt wurde, soll bald zusammengehören: Intel stapelt künftig mehrere Chips per Foveros-Technik übereinander und verbindet diese dann auf einem gemeinsamen Träger durch EMIBs. (Intel, Ultrabook)
Quelle: Golem

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