Prozessoren: Intels 3D-Chip Foveros stapelt Dies mit 10 und 22 Nanometern

Auch bei Intel setzen sich die Multichip-Module durch. Die Dies werden aber mit erweiterter EMIB-Technik gestapelt – vom Notebook bis zum Server und mit speziellen Chiplets für x86-Kerne, Grafik und I/O. (Prozessor, Intel)
Quelle: Golem