Chip-on-Wafer-on-Substrate: TSMC hat 1.700-mm²-Interposer entwickelt

Für die nächste Generation an ASICs: Ein 1.700 mm² großer Interposer dient als Träger für mehrere Chiplets wie eine GPU mit sechs HBM-Speicherstapeln. Gedacht ist TSMCs neuer Interposer für 7-nm- und 5-nm-Designs. (TSMC, Nvidia)
Quelle: Golem