CPU Architektur: Intel stellt Meteor Lake vor
Die Notebook-CPUs stellen Intels größte Änderung im Chipdesign seit 40 Jahren dar. Chiplets, neue Fertigungstechnologien und KI machen Meteor Lake hochmodern. (Intel, Prozessor)
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LCLS-II: Stanford Universität nimmt stärksten Röntgenlaser in Betrieb
Von der Anlage erhofft sich die wissenschaftliche Community Einblicke in extrem kleine und schnelle Vorgänge. (Wissenschaft, Technologie)
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Datenleck: 38 TB an internen Microsoftdaten waren 3 Jahre öffentlich
Im Jahr 2020 ist auf Github ein freizügig konfiguriertes SAS-Token für ein Azure-Storage-Konto aufgetaucht. Entdeckt wurde es erst 3 Jahre später. (Datenleck, Microsoft)
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Panos Panay: Langjähriger Windows- und Surface-Chef verlässt Microsoft
19 Jahre lang ist Panos Panay bei Microsoft tätig gewesen. Nun sucht er sich einen neuen Platz – und hat ihn bei Amazon gefunden. (Unternehmen, Microsoft)
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Telekom-Netz: Congstar wertet seine Prepaid-Tarife auf
Die Prepaid-Tarife von Congstar erhalten mehr Datenvolumen bei einem unveränderten Preis. Auf 5G müssen Prepaid-Kunden weiterhin verzichten. (Congstar, Telekom)
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Tensor: Google soll ab 2025 komplett eigenes SoC verwenden
Bislang setzt Google bei seinen Tensor-Chips stark auf Samsung – bald soll das Chip-Design aber komplett inhouse erfolgen, Fertiger soll TSMC sein. (Google, Smartphone)
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Anzeige: Über 220 Euro Rabatt auf Action-Kamera Gopro Hero10
Entdecken Sie die Gopro Hero10 und halten Sie jeden Moment in bester Qualität fest. Jetzt mit über 220 Euro Rabatt auf Amazon sichern! (Gopro, Kameras)
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Kostensenkung: Tesla verzeichnet stillen Durchbruch im Entwicklungsprozess
Tesla will immer größere Fahrzeugteile aus einem Guss herstellen. Neue Fortschritte versprechen eine massive Senkung der Entwicklungskosten. (Tesla, Elektroauto)
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Anzeige: Akkuschrauber von Makita zum Spottpreis bei Amazon
Aktuell sind verschiedene Werkzeuge von Makita im Sonderangebot. Akkuschrauber, Grasscheren und mehr sind jetzt bis zu 47 Prozent günstiger. (Technik/Hardware, Akku)
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Besser als Glasfaser: Intel stellt Glassubstrate für Chip-Packages vor
Mit einem Kern aus Glas will Intel riesige Chip-Packages bauen – und so etwa GPUs und KI-Beschleunigern mehr HBM-Module spendieren. (Intel, Prozessor)
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